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二零一三年十二月十九日

中大工程學院汪正平教授獲選中國工程院外籍院士



香港中文大學(中大)工程學院院長汪正平教授獲選為2013年中國工程院外籍院士,以表揚他在電子工程領域的重要貢獻。以往曾獲此榮銜之著名美籍華人包括貝聿銘、何大一、楊祖佑等。 

汪教授表示:「我十分榮幸獲選為中國工程院外籍院士,並感謝我的研究團隊及合作夥伴多年來的支持。」 

汪正平教授為國際知名電子工程學學者,美國國家工程學院(NAE)及電機及電子工程師學會(IEEE)院士。汪教授在美國普渡大學取得科學學士學位,並在賓夕法尼亞州州立大學取得哲學博士學位。其後,他獲發獎學金,赴史丹福大學跟隨諾貝爾獎得主Henry Taube教授作博士後研究。他亦曾於美國貝爾實驗室工作多年,並於1992年獲選為該實驗室的院士。在加入中大前,汪教授擔任美國喬治亞理工學院「董事教授」,以及材料科學及工程學系Charles Smithgall Institute講座教授。 

汪教授的學術成就蜚聲國際,其研究領域包括聚合電子材料、電子、光子及微機電器件封裝及互連材料、界面結合、納米功能材料的合成和特性等。汪教授成功開創嶄新原料,為半導體的封裝技術帶來革命性影響,對業界貢獻至鉅。他積極鼓勵研究,教研卓越,多年來培育無數科學人才,享譽學界。同時,他亦致力服務業界,於1992及1993年擔任國際電機及電子工程師學會(IEEE)電子元件封裝和生產技術學會會長。汪教授曾獲眾多國際獎譽,包括德累斯頓巴克豪森獎、Sigma Xi’s Monie Ferst 獎、美國製造業工程師協會頒發的「電子生產卓越貢獻獎」、多項由IEEE頒授的殊榮,如電子元件封裝和生產技術領域獎及David Feldman卓越貢獻獎、Third Millennium Medal,以及EAB教育獎。此外,於2004年他亦獲喬治亞理工學院1934年度校友傑出教授獎。 

汪教授著作等身,發表專業論文近一千餘篇,研究成果豐碩,現持有五十多項美國專利。 

中國工程院外籍院士由全體院士投票選出,獲選人須具有很高的工程科學技術水準和在國際上享有良好聲譽,並對中國工程科學技術發展或促進國際交流方面有重要貢獻。連同本屆新增的六名當選人,中國工程院外籍院士總數達45人。 

中大目前共有三位中國工程院院士、一位中國工程院外籍院士(汪正平教授)、六位中國科學院院士、四位中國科學院外籍院士及八位中央研究院院士。

汪正平教授
汪正平教授

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