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二零一三年十二月十九日

中大工程学院汪正平教授获选中国工程院外籍院士



香港中文大学(中大)工程学院院长汪正平教授获选为2013年中国工程院外籍院士,以表扬他在电子工程领域的重要贡献。以往曾获此荣衔之著名美籍华人包括贝聿铭、何大一、杨祖佑等。 

汪教授表示:「我十分荣幸获选为中国工程院外籍院士,并感谢我的研究团队及合作伙伴多年来的支持。」 

汪正平教授为国际知名电子工程学学者,美国国家工程学院(NAE)及电机及电子工程师学会(IEEE)院士。汪教授在美国普渡大学取得科学学士学位,并在宾夕法尼亚州州立大学取得哲学博士学位。其后,他获发奖学金,赴史丹福大学跟随诺贝尔奖得主Henry Taube教授作博士后研究。他亦曾于美国贝尔实验室工作多年,并于1992年获选为该实验室的院士。在加入中大前,汪教授担任美国乔治亚理工学院「董事教授」,以及材料科学及工程学系Charles Smithgall Institute讲座教授。 

汪教授的学术成就蜚声国际,其研究领域包括聚合电子材料、电子、光子及微机电器件封装及互连材料、界面结合、纳米功能材料的合成和特性等。汪教授成功开创崭新原料,为半导体的封装技术带来革命性影响,对业界贡献至钜。他积极鼓励研究,教研卓越,多年来培育无数科学人才,享誉学界。同时,他亦致力服务业界,于1992及1993年担任国际电机及电子工程师学会(IEEE)电子元件封装和生产技术学会会长。汪教授曾获众多国际奖誉,包括德累斯顿巴克豪森奖、Sigma Xi’s Monie Ferst 奖、美国制造业工程师协会颁发的「电子生产卓越贡献奖」、多项由IEEE颁授的殊荣,如电子元件封装和生产技术领域奖及David Feldman卓越贡献奖、Third Millennium Medal,以及EAB教育奖。此外,于2004年他亦获乔治亚理工学院1934年度校友杰出教授奖。 

汪教授著作等身,发表专业论文近一千余篇,研究成果丰硕,现持有五十多项美国专利。 

中国工程院外籍院士由全体院士投票选出,获选人须具有很高的工程科学技术水准和在国际上享有良好声誉,并对中国工程科学技术发展或促进国际交流方面有重要贡献。连同本届新增的六名当选人,中国工程院外籍院士总数达45人。 

中大目前共有三位中国工程院院士、一位中国工程院外籍院士(汪正平教授)、六位中国科学院院士、四位中国科学院外籍院士及八位中央研究院院士。

汪正平教授
汪正平教授