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香港中文大學（中大）獲香港特別行政區政府創新科技署批准，與新加坡國立大學合作，在第三個InnoHK創新香港研發平台（SEAM@InnoHK）成立全新的研發中心。該研發中心名為「異質集成與製造中心」（The Centre for Heterogeneous Integration and Production，CHIP），由中大機械與自動化工程學系陳世祈教授，以及中大電子工程學系許建斌教授與趙鈮教授共同領導。CHIP致力於通過異質集成技術，推動半導體設備及材料加工方面的創新，積極推動新一代高性能電子器件的發展。

隨著半導體產業邁向「超越摩爾定律」[1]時代，三維異質集成已成為提升現代電子產品效能和功能的關鍵。構建納米級硅基集成電路，需要極高精度的工具，而目前市場上尚未有這類設備；同時，整合二維材料（如硫系化合物半導體和混合離子—電子導體等新興半導體材料），亦需要全新設備和可擴充的製造工藝。

為解決技術瓶頸，CHIP將積極發展以下三個領域的研究：

• 研究項目一：專注研發半導體精密製造，和計量設備的關鍵技術，包括：晶圓鍵合系統、二維光刻平台，及激光刻蝕機，以推進三維和電子集成電路的速度、精度和可擴展性的發展。
• 研究項目二：專注研發基礎材料工程，和先進封裝解決方案，包括：鍵合技術、晶片界面熱管理，和二維材料制備，以實現工業級規模的異質集成。
• 研究項目三：致力開發基於異質集成的新型器件和系統，包括：電子—光子集成電路、後端製程兼容器件、二維材料—硅混合光電晶片，和柔性傳感器模組。項目將回應全球半導體的異質集成的發展路線圖，共同應對半導體先進製造的關鍵挑戰，同時推動人工智能、高效能運算、機器人、擴增實際場景及虛擬場景等領域的全新應用。

CHIP 的使命是通過科研創新致力於攻克半導體設備及材料加工技術難題，從而提供具影響力及切實可行的解決方案，提升高性能電子器件的效率、可擴充性及可持續性，進一步提高香港及中國內地在先進製造及電子材料領域的全球領導地位。

[1] 當傳統晶體管微縮（摩爾定律）至接近物理極限時，透過三維封裝技術、異質整合（Chiplet）及化合物半導體等手段，在提升晶片性能、降低功耗，及成本，並不再單純依賴縮小體積，而是增加系統整合度與特定功能。